نمونه مونتاژ

Xilinx Spartan3 PCB Assembly

FPGA Board Assembly

Xilinx Spartan 3 FPGA implementation with precision mounting

Detailed Circuit Board Assembly

High-Density Component Assembly

Precise mounting of resistors and capacitors

PCB Close-up Assembly

Surface Mount Technology

Advanced SMT assembly with high-precision placement

PG Board Assembly

Multi-Layer Board Assembly

Complex PCB assembly with Gigabit Ethernet implementation

IC Chip Assembly

IC Chip Mounting

Precise BGA and QFN package assembly

Integrated Circuit Assembly

Memory Module Assembly

High-precision memory IC mounting

خدمات ما

جدول قیمت مونتاژ

نوع مونتاژ دستی نیمه خودکار اتوماتیک
روش انجاممونتاژ توسط نیروی انسانی با ابزار دستی انجام می‌شودبرخی قطعات با ماشین، برخی توسط اپراتور انجام می‌شوداستفاده از ماشین Pick & Place + Oven + Wave Solder
مناسب براینمونه‌سازی اولیه و تعداد کمتیراژ متوسط، پروژه‌های سفارشیتعداد انبوه، دقت بالا
دقت و کیفیتوابسته به مهارت اپراتورکیفیت خوب و یکنواختی متوسطدقت بسیار بالا و یکنواخت
دقت و کیفیتوابسته به مهارت اپراتورکیفیت خوب و یکنواختی متوسطدقت بسیار بالا و یکنواخت
سرعت تولیدبردها یک به یک مونتاژ می‌شوندمتوسطبسیار بالا
انعطاف‌پذیریبسیار بالا — قابل انجام روی قطعات غیراستاندارد و خاصانعطاف‌پذیرمحدود به قطعات استاندارد
تست و راه‌اندازی برددارددارددارد
نمونه کاربردهابردهای تحقیقاتی، اصلاحات سریعتولید نیمه‌انبوهمحصولات تجاری
هزینه۵۰۰۰ تومان به ازای هر پد۲۰۰۰ تومان به ازای هر پد + استنسیل۸۰۰ تومان به ازای هر پد + استنسیل

📑 فرایند مونتاژ بردهای الکترونیکی

🔹

مرحله ۱ – چیدمان و قرار دادن قطعات

در مونتاژ نیمه‌خودکار و اتوماتیک: استفاده از دستگاه Pick & Place برای قرار دادن قطعات روی PCB. در مونتاژ دستی: استفاده از هویه، هیتر یا هوای گرم برای نصب قطعات SMD.

🔧

مرحله ۲ – ریورک و مونتاژ قطعات DIP

رفع ایرادات احتمالی (Rework) و اصلاح لحیم‌های ناقص. مونتاژ قطعات DIP و Through-Hole با لحیم‌کاری دستی یا wave soldering.

🔍

مرحله ۳ – بازرسی کیفیت (IPC)

کنترل کیفیت مونتاژ طبق استاندارد IPC-A-610؛ بررسی لحیم‌کاری، قلع اضافی، فاصله‌گذاری و اتصالات.

📏

مرحله ۴ – بررسی صحت قرارگیری قطعات

کنترل محل و مقادیر قطعات و بررسی قطعات جهت‌دار (دیود، ترانزیستور، IC، کانکتورها).

مرحله ۵ – تست و راه‌اندازی نهایی برد

تست عملکردی (Functional Test)، بررسی سیگنال‌ها و ولتاژها و تحویل برد آماده و تضمین شده.